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성공사례
| POLYRACK Tech-Group | ||
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첨부파일 :
POLYRACK_KOR.pdf
작성자 : 위버맨시
작성일 : 2017.06.22
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 전자제품 패키지 제조업체 POLYRACK은 SolidWorks Flow Simulation 소프트웨어와 자사의 전자장치 냉각 모듈을 이용해 패키지 설계와 관련된 열 전달의 문제를 해결하고 있습니다. [SUCCESS METRICS]► 개발 시간을 3개월에서 2주로 단축 ► 프로토타입 제작 싸이클 두 단계 축소 ► 새로운 유체 시뮬레이션 컨설팅 비즈니스 개발 ► 전자장치 냉각 시스템 설계를 위한 혁신적이고 새로운 접근 방식 개발 문제POLYRACK Tech-Group은 전자 업계를 위한 통합 패키징 솔루션의 선도적인 공급업체입니다. 이 회사는 인클로저, 19인치 서브랙, 마이크로컴퓨터 패키징 시스템(MPS), 산업용 PC 응용 프로그램 및 백플레인을 비롯한 다양한 제품과 서비스를 공급하고 있습니다. 지난 2008년 POLYRACK은 유동 시뮬레이션 컨설팅에 대한 고객 수요를 충족하고 시간을 절약하고 프로토타입 제작 비용을 줄이기 위한 목적으로 유체 유동 해석 솔루션을 추가로 도입하였습니다.해결책POLYRACK은 SolidWorks 설계 환경 내에 통합이 가능하고 랙 방식의 전자 시스템과 관련된 열 전달 문제의 시뮬레이션을 위한 도구를 제공한다는 점에서 SolidWorks Flow Simulation 전산유체해석(CFD) 소프트웨어를 선택하였습니다. 또한 이 회사는 멀티코어 칩 및 히트 파이프와 관련된 열 전달 문제의 처리를 위한 기능을 강화하기 위해 전자장치 냉각 모듈을 추가로 도입하였습니다. POLYRACK은 SolidWorks Flow Simulation 소프트웨어를 선택한 결과 개발 시간을 3개월에서 2주로 단축하고 프로토타입 제작 싸이클을 두 단계나 줄이고 새로운 시뮬레이션 컨설팅 비즈니스를 창출하는 동시에 전자장치 냉각 시스템 설계를 위한 혁신적이고 효과적인 접근 방식을 개발할 수 있었습니다.※ 자세한 내용은 첨부파일을 확인 해주세요. ※ 출처: 다쏘시스템 www.solidworks.com |
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Reutech Radar Systems | |
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JL Audion, Inc | |
